金刚石铜PCB
高速光模块印制电路板
以金刚石铜复合材料作为PCB核心散热层，替代传统FR-4基材，综合热导率达500-1800 W/(m·K)。
埋铜块工艺：在PCB中嵌入金刚石铜散热块
AMB覆铜板：基材采用金刚石，双面覆铜形成三明治结构
核心价值效果
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突破传统PCB散热极限
普通FR-4基材热导率仅约0.3 W/(m·K)，金刚石铜复合材料热导率提升数百倍
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简化封装结构
表层金刚石铜材料热膨胀系数与半导体芯片匹配，省去额外WCu、MoCu、AlN等过渡材料
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导热路径更短
减少界面层数，降低接触热阻，提升半导体器件的散热能力
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高频性能保障
满足400G/800G/1.6T高速信号传输需求，支持224Gbps/Lane速率
