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01AI算力系统级热管理
解决方案面向AI大模型训练和推理场景提供从芯片级到机柜级的全链条液冷散热方案。
GPU液冷板 + 内存/VRM 冷板 + 液冷分配歧管 + 编制冷却液软管 + 快拆接头与传感器
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40%
接触热阻降低
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30%
相比进口方案成本降低
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02光学应用
解决方案通过表面微纳结构产生毛细力锁定液态金属界面热阻降低89%实现光模块全生命周期的热性能稳定。
DMMC + 液态金属
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89%
界面热阻降低
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5-10
热膨胀系数(PPM/K)
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03电力电子
解决方案金刚石铜复合材料在热导率和CTE匹配方面具有显著优势，是新一代功率电子器件散热的理想选择。
W涂层-真空退火-W/WC/W2C过渡层
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39%
热阻降低
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10-15℃
器件结温降低
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04航空航天与电子热控
解决方案CTE与SiC、GaN等半导体芯片高度匹配；密度较纯铜降低27-50%，满足航空航天需求。
金刚石铜 + 轻量化
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550-1000
热导率(W/m·K)
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5-10
热膨胀系数(PPM/K)
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-180~600
耐温范围(℃)
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05高功率激光器
解决方案超高导热、热膨胀匹配、可靠性高；抑制热透镜效应，提升光束质量；确保泵浦源长期稳定运行，MTBF超10万小时
金刚石铜过渡热沉技术+微通道液冷
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24%
热阻降低
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42%
热应力减少
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06新材料
创新应用实验室GPU集群+3D封装+核聚变+氢能与储能+量子技术的金刚石铜散热方案研究
GPU集群+3D封装+核聚变+氢能与储能+量子技术的金刚石铜散热方案研究
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550-1000
热导率(W/m·K)
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5-10
热膨胀系数(PPM/K)
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2.5-3.5
密度 (g/cm³)
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