中京烽火专注于以半导体级金刚石
和金刚石复合材料的生产和应用技术研发。
中京烽火（北京）科技有限公司是全球领先的金刚石散热解决方案提供商。公司自主研发MPCVD金刚石生长、SPS快速烧结、金刚石-硅异质键合、高导热TIM材料等核心技术，构建了从材料研发到系统级热管理整体解决方案的完整技术链条。
公司拥有国内第一条全自动化DMMC产线，具备年产40万片产能，良率突破95%。全行业独有系统级应用技术，聚焦人工智能芯片热管理、光通讯热管理、中高压IGBT、先进封装技术整体解决方案。
团队自2020年组建，核心成员来自华为、哈工大、清华等顶尖企业与高校，硕博学历占比40%+，在金刚石材料、热管理、半导体封装领域拥有深厚积累，为人工智能全产业链客户提供一站式解决方案和产品服务。
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900+W/(m·K)
金刚石铜复合材料热导率
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2200+W/(m·K)
CVD金刚石热导率
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20+项
授权专利
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3大基地
研发基地/总装基地/材料基地
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核心材料生产
金刚石铜/铝复合材料、CVD金刚石衬底材料自主制备。
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系统级应用技术
MLCP Pro微流道液冷盖板、液冷板、风冷散热器系统集成。
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整体解决方案
从晶圆到封装到散热器的全链条方案，覆盖AI算力与国防电子。
核心洞察
热管理已从"性能优化"升级为"算力释放"的关键瓶颈，需要从材料到系统的全链路解决方案。
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30%
AI服务器年增速
算力基础设施高速扩张 -
1000亿+
液冷散热市场规模
2026年预测（人民币） -
40%
液冷渗透率
2026年预计突破 -
100W/cm²
芯片热流密度
新一代GPU峰值
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1000W+
GPU功耗激增
Al大模型训练需求激增，GPU芯片功耗已突破1000W大关。
NVIDIA H100 (700W）→ B200 (1000W)→ GB200 NVL72(1400W)，芯片热流密度急剧上升。 -
50kw
单机柜功率跃升
单机柜功率密度从8kW向20kW~50kW跃升，传统风冷散热面临物理瓶颈。高密度部署要求散热技术从风冷向液冷全面转型，散热技术革命势在必行。
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＜1.2PUE
PUE硬性指标
"双碳"政策驱动下，PUE<1.2成为新建数据中心硬性指标。液冷技术渗透率预计2026年超40%，成为实现绿色算力的核心路径。
核心技术
金刚石热管理材料
热导率突破2200W/mK，开启散热材料新纪元
金刚石铜复合材料 Diamond/Cu
技术原理
将高体积分数(50-70%)的金刚石颗粒通过SPS放电等离子烧结工艺嵌入铜基体中，利用金刚石超高本征热导率(2200W/mK)与铜基体的优异加工性能，实现复合材料热导率600-1200 W/mK。通过调控金刚石体积分数和粒径，可精确调节CTE至5-10 ppm/K，实现与GaN、GaAs、SiC等半导体材料的热膨胀精确匹配，从根本上解决热应力失配问题。
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600-1200
热导率(W/mK)
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3-5x
热导率优于纯铜
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40%
较W-Cu减重
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100%
自主知识产权
CVD金刚石材料
技术原理
MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）技术制备，多晶CVD 金刚石热导率1200-1800 W/mK，单晶CVD金刚石热导率高达 2200 W/mK，是自然界导热率最高的材料。
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1800/2200
热导率(W/mK)
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1.0
CTE(ppm/K / 多晶石)
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10*10
最大尺寸(mm / 单晶石)
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3.52
密度(g/cm³ / 单晶石)
企业文化
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品牌使命愿景
芯之所向，金石为开
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品牌价值观
以人为本、诚信创新
实干实效、共享共赢 -
品牌质量文化
零缺陷、高品质
快交付、可追溯 -
品牌理念
匠心散热，赋能数字未来
