客户及项目简介
客户名称
某头部光通信设备商
800G/1.6T光模块研发项目
项目简介
面向5G/6G基站及数据中心互连
高速光模块量产需求
核心痛点
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01
毫米波频段高热流密度
传统散热方案已达物理极限
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02
散热空间极度受限
光模块小型化趋势，封装尺寸<30mm×30mm
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03
高频信号完整性要求严苛
温度波动导致误码率上升
散热应用方案
金刚石铜微流道散热结构+激光微加工
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材料选型
采用热导率>1000 W/(m·K)的高体积分数金刚石铜复合材料
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结构设计
激光微加工制备异形微流道，实现单位面积散热能力6倍提升
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集成工艺
3D打印/冷喷涂技术实现复杂结构一体化成型
工艺创新
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低温沉积避免金刚石热损伤，沉积速率高于电镀
冷喷涂技术
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磁控溅射钨涂层增强结合，热导率达640 W/(m·K)
界面优化
应用价值
解决光模块通讯极致散热瓶颈
支撑下一代高速光通信尖端散热需求
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6倍
单位面积散热能力
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15-20°C
结温降低
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1.6Tbps
系统体积缩小
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GR-468
满足Telcordia标准
