极酷系列
微流道液冷盖板 MLCP Pro
50μm微纳流道 + 金刚石铜 >800 W/(m·K)接触层，支持嵌入式3D封装芯片级MLCP方案，散热面积提升10-15倍，适用于1000W+下一代GPU和相控阵雷达。
产品特点
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下一代AI训练芯片
>1500W GPU
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Chiplet / CoWos
3D封装芯片
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高带宽存储热管理
HBM堆叠散热
核心参数
性能指标 | 区域参考值 | 对比传统方案 |
热导率 | 800 W/(m·K)以上 | 是纯铜方案的2-4倍 |
热阻（芯片→液体） | 0.02–0.04 ℃·cm²/W | 传统冷板通常 >0.1 ℃·cm²/W，降低50%以上 |
换热系数 | 极高（微对流为主） | 微尺度效应下边界层极薄， 换热系数比宏观通道高数个数量级 |
支持热流密度 | 1500 W/cm² | 可适配英伟达Rubin架构单芯片TDP 2000–3000W |
温度均匀性 | 极佳 | 微通道分流使芯片表面温差控制在极小范围内 |
压降 | ≤30 kPa @ 1–5 L/min | 需在泵功与散热效益间优化平衡 |
