寒穹系列
微流道液冷散热模组
寒穹系列微流道液冷板专为500W-1500W 高功率GPU设计，采用金刚石铜复合材料作为芯片接触层，配合UV-LIGA精密微流道加工技术实现超低热阻和均匀散热。适用于Al训练服务器、高性能计算集群和数据中心液冷系统。
产品特点
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接触热阻降低40%以上
金刚石铜接触层
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精度±0.1mm均匀散热
UV-LIGA微通道
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比铜板减重60%
轻量化设计
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10万次温循无泄漏
高可靠性
核心参数
| 整体热阻 | ≤0.03 °C/W | R1L/min流量 |
| 压降 | ≤ 16 kPa | 低泵功需求 |
| 微通道精度 | ± 0.1 mm | UV-LIGA⼯艺 |
| 接触层热导率 | 650+ W/(m·K) | 金刚石铜复合 |
| 适配功率范围 | 500 - 1500 W | H100/B200/GB200 |
| 重量优势 | 减轻 60% | vs传统铜液冷板 |
| 工作温度 | -40 ~ +85 ℃ | 工业级宽温 |
